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PCB产业迎旺季 上游玻纤纱供需受瞩

来源:玻纤情报网 发布时间:2018年06月23日

PCB产业下半年进入市场需求旺季,但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求,尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境,产品涨势一触即发;铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬,形成市场需求的荣景。

铜箔厂金居开发总经理李思贤指出,金居今年第2季加工费维持与第1季的水准,第3季进入PCB旺季,在市场需求涌现下,加工费将维持稳定水准,有利推升第3季获利。

至于玻纤布供应方面,去年第4季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况,此现象迄今仍无法改善,第2季市场淡季中,电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的涨势,但包括富乔及德宏均看好第3季旺季效应,将可推升需求稳定向上,并带动价格上扬。

至于PCB全制程厂,第3季是旺季开端,第4季才是全年最旺的一季,相对来看,苹果的iPhone 8、iPhone X去年起改采类载板(SLP)设计,包括欣兴、华通及臻鼎均为供应商,今年第2年为苹果生产,良率应可大幅提升,第3季有助于对获利的挹注,但由于类载板耗用掉过多中间制程,形成对于HDI(高密度连结板)的产能排挤;法人看好健鼎去年扩充增加每月60万平方呎,将足以吃下HDI板的订单。

至于PCB设备部分,第3季原即为交机旺季,AOI设备厂牧德月营收在连续13个月创高后,总经理陈复生对第3季景气仍表乐观;至于迅得、群翊第3季分别有对半导体、软板厂嘉联益观音新厂的交机潮,将明显提升其业绩。


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