魏宁，沈 勇，张惠芳，王 炜2．2电镀锡工艺 硫酸盐镀锡电流密度高，沉积速率快，可以在室温下进行，且原料易得，成本低廉。硫酸盐与其它酸性镀锡一样，是二价锡发生电极反应，阴极电流效率接近100％，因而比锡酸盐镀锡省电节能。 为防止Sn2+氧化成sn4+，在溶液中产生胶状沉淀(sn4+氧化物是H2SnO3)，通常加入酚磺酸或甲酚磺酸，也可使用糊精或EDTA二钠。溶液中还常加有明胶和2．萘酚，使结晶变细。硫酸盐镀锡溶液本身无去油能力，因而镀前处理要严格去油，以提高镀层的结合力。镀锡溶液中硫酸亚锡用量为20～40 g／L，硫酸用量40～100 g／L。2．2．1 电流密度对镀层效果的影响 量取电镀面积为56 cm2的镀铜织物，分别在1．0，1．5，2．0和2．5 A电流(对应的电流密度分别为17．86，26．79，35．71和44．64 A／m2)下处理，测量织物表面电阻，电流密度与织物表面电阻的关系如图3所示。 图3 电流密度对镀层电阻的影响 从图3可看出，电流密度大于35 A／m2时，表面电阻随电流密度的增大而略有增大；小于35 A／m2时，表面电阻随电流密度的增大而减小。 电流对镀层外观的影响较大。阴极电流密度过高，会引起镀层疏松、粗糙和多孔，还可使镀层出现脆化而影响结合力；阴极电流密度过低，沉积速度缓慢，得不到完整光亮的镀层，且镀层耐腐蚀性很差。这是因为铜层未被覆盖完全，铜和锡在氯化钠溶液中形成原电池，腐蚀速度反而超过未镀锡的织物。一般设定电流密度为35 A／m2。2．2．2电镀时间对镀层效果的影响 将电镀面积为56 cm2镀铜织物，分别经1 A电流电镀处理150，300，450，600和750 s，电镀时间与织物表面电阻的关系如图4所示。 图4电镀时间对镀层电阻的影响 图4中，电镀时间在200 S以下，材料表面电阻很大，镀层耐腐蚀性也较差。随着电镀时间增加，镀层厚度增加，

材料表面电阻减小，耐腐蚀性增强。电镀一定时间后，表面电阻基本稳定，因此电镀时间为600 S。2．2．3 电镀温度对镀层效果的影响 将镀铜织物在不同温度条件下，电镀300 S，织物表面电阻和耐腐蚀性能的关系如图5所示。