低温等离子法提高芳纶布与硅橡胶粘接性能的研究

2．2处理时间对粘接性能的影响  A1 51作为偶联剂。表2给出了不同处理时间条件下芳纶布为了进一步考查处理时间对粘接性能的影响，选择  与硅橡胶的粘接强度和破坏形式。

由表2得出，随着处理时间的延长，芳纶布与硅橡胶的粘接强度呈现先增加后减小的趋势，其破坏形式由界面破坏变成内聚破坏。A1 51是硅烷偶联剂，发生水解时产生一0H，与芳纶布表面的一OH发生缩合反应，而一CH=CH，基与硅橡胶分子发生反应，从而在硅橡胶与芳纶布间形成化学键，故粘接强度增加。随着处理时间的延长，芳纶布表面的活性官能团数量增多，在硅烷偶联剂作用下使得芳纶布与硅橡胶的交联键数量增多。同时，处理时间长，芳纶布表面粗糙度增加，也增大了纤维的表面积和机械啮合作用，有利于其粘接性能的改善 。但是，处理
时间超过20 min后，芳纶表面粗糙度下降，粘接强度反而有所降低，故处理时间以不大于1 5 min为宜。

3 结论
 

低温等离子法处理芳纶布，增加了芳纶布表面的粗糙度和表面羟基含量。在硅烷偶联剂A1 51作用下能明显改善芳纶布与硅橡胶间的粘接性能，在一定的范围内，随着处理时间的延长，其改善幅度增大。

• · 最接地气的六碳防水剂，告诉你为什么！
• · 防水剂在后整中如何正确使用？
• · 油性防水剂在后整中如何使用？
• · 现代“软狎甲”:服装也能“刀枪不入”
• · 新研制的助剂印染物材的应用
• · 防水透湿防紫外线多功能整理涂层织物
• · 牛仔布的手感整理
• · 防起球整理的几种方法
• · 涤纶亲水性后整理的现状
• · 羊绒围巾后整理过程中的质量控制