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银/聚苯胺/锦纶导电织物的制备及性能

来源:印染在线 发布时间:2012年04月24日

O前言

聚合物与无机粒子的复合可充分利用两者性能互补的优势,成为传统材料多功能化和新材料开发的重要途径[1-4]。其中,导电聚合物和金属粒子的复合材料是材料研究的热点之一。在众多的导电高聚物中,聚苯胺(polyaniline,PANI)原料便宜、合成简便、耐高温及抗氧化性好,且导电性和电活性优异,在许多领域显示出了广阔的应用前景[5-8]。金属粒子由于比表面积大,而具有比块体材料更优异的电催化性能和小分子吸附能力。金属银(AS)粒子显示出最优异的导电和热稳定性能[7],在催化、杀菌、生物和电子元器件等领域有着广泛的应用[8-9]。此外,作为纺织材料的聚酰胺(PA)纤维具有强度高、耐热性好、机械性能优良及柔性良好的特点。因此,银/聚苯胺/锦纶(Ag/PANI/PA)复合织物具有良好的导电性和抗菌性能。

采用化学镀技:术将织物表面金属化,在保持纺织品原有柔性风格的基础上,可使其具有特殊的光泽、导电和抗菌等多种特殊功能[10-12]。化学镀银机理如下:

[Ag(NH3)2NO3]→[Ag(NH3)2]++NO3-;(1)

[AS(NH3)2]+→Ag++2NH3               (2)

2nAg++2C6H1206+3nOH-=nAg+nRCOO-+2nH20(3)

目前,在PANI介质表面进行化学镀的研究正处于起步阶段[13],在纺织品表面功能化领域的应用更是鲜有报道。本课题组在织物表面生成均匀致密的PANI膜方面,已进行了系统研究并取得一些进展[14-17]。

本项目利用PANI作为金属Ag与PA织物的中间柔性导电层,利用化学镀方法在PANI/PA织物表面沉积金属Ag,试制了方阻低于30mΩ/口,且在5%NaCI溶液中浸泡48h后方阻增加值小于25mΩ/C的导电复合织物。

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