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直接涂层工艺

来源:印染在线 发布时间:2012年05月09日

⑵ 工艺流程和条件:半制品→预处理→底涂→烘干→第二次涂遮光层→烘干→第三次涂表层→烘干
  工艺条件:预处理,预防水(处方同前),烘干或平轧光。
  涂层:
  底涂:用浮刀法锐角刮刀。
  第二次遮光层:用浮刀法圆形刮刀,必要时可重复一次。
  第三次表层:用浮刀法锐角刮刀。
  烘干:90~100℃。

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