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⑵ 工艺流程和条件:半制品→预处理→底涂→烘干→第二次涂遮光层→烘干→第三次涂表层→烘干 工艺条件:预处理,预防水(处方同前),烘干或平轧光。 涂层: 底涂:用浮刀法锐角刮刀。 第二次遮光层:用浮刀法圆形刮刀,必要时可重复一次。 第三次表层:用浮刀法锐角刮刀。 烘干:90~100℃。