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GZ-DP 半导体打标机

2014年11月10日　　来源：中国纺机网编辑部

光众半导体激光打标机采用国际上最先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。

半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。

【技术参数】
类型 GZ-50DP GZ100DP
激光类型 CO2激光器
响应时间 0.8ms
激光波长 10640nm
激光功率 0~50w连续可调 0~100连续可调
打标范围 100*100mm 200*200mm（可选/optional）
打标线速 7000mm/s
最小线速 0.1/0.15mm 0.1/0.15/0.3mm
重复定位精度 ±0.003mm
平均功耗 ≤50kw ≤100kw
冷却方式风冷水冷
外形尺寸 1200*600*1250mm 1700*1000*1250mm
重量 100kg 260kg