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公司名称:武汉金运激光股份有限公司
设备型号: DBED-10/20
设备名称: 半导体端面泵浦激光打标机
设备描述:
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,光电效率高达50%,激光输出为TEM00模,聚焦后最小光斑直径为0.01mm,标刻精度高、速度快,系统稳定免维护,且工作寿命长,全固态半导体风冷技术,能耗低、整机体积小、操作简便。
咨询电话:13307157708
主要技术参数
激光器:YAG半导体端泵浦激光器
激光输出功率:10W/20W
标配打标面积:10mm×10mm / 20mm× 0mm
选配打标面积:35mm×35mm / 130mm×130mm
冷却方式:风冷
振镜头产地:德国
振镜定位精度:±0.005mm
控制方式:全数字脱机控制
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