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和鹰科技“伺服智能铺布机”获上海创新资金支持
发布时间：2012-07-07
2012年6月29日，和鹰科技“伺服智能铺布机”项目成功获得上海市科技型中小企业创新资金立项。
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该项目名称为“高精度、无张力、多铺布方式的伺服智能铺布机”。此项目申报至闵行区科学技术委员会进行评审，并顺利通过了上海市科学技术委员会专家的审核。经公示后，和鹰成功获得了上海市科技型中小企业创新资金的立项，并获得一定金额的资金支持。
上海市科技型中小企业创新资金是一项旨在支持与鼓励科技型中小企业成长以及为企业营造市场环境建设为目标而设立的技术创新基金。和鹰科技一直走一条以科技创新的可持续发展之路，此次获得上海市科委的支持与鼓励，将更为坚定进行技术创新与突破的决心，不断的超越自我，实现新的腾飞与跨越。